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- 闪德半导体设备平台2.0版本正式上线!
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能一口气从【 -60℃ 升到 150℃ 】的SSD老化验证测试设备长啥样?
一款SSD在正式进入市场前必然会经过多种测试,其中就有老化测试和高温测试,这两项测试对芯片的质量和可靠性要求非常严苛,毕竟事关数据存储的安全,测试到位才能保证产品以优质的性能进入市场。
22-03-31
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半导体车间——颠覆想象的超级洁净室!
半导体组件或微细加工的世界,空间单位都是以微米计算,因此微尘颗粒沾附在制作半导体组件的晶圆上,便有可能影响到其上精密导线布局的样式,造成电性短路或断路的严重后果。
22-10-18
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晶圆抛光机操作
晶圆抛光机是一种机构设计复杂、精度要求比较高的机械生产设备。
22-10-10
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晶圆自动测量设备操作
带有 SEMI 标准 FOUP/FOSB 和开放式卡匣的晶圆处理单元针对特定应用的个性化配置按需改造。
22-10-10
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设备知识
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PCB板生产工艺流程及可靠性设计介绍
按预定设计制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。下面介绍一下PCB板生产工艺流程。
22-10-18
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芯片封装测试流程详解
封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封,使芯片电路与外部器件实现电气连接,并为芯片提供机械物理保护,并利用集成电路设计企业提供的测试工具,对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。
22-10-18
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精密切割—晶圆切割原理及目的!
芯片划片机是一种非常精密的设备,其主轴转速约为30,000至60,000转/分。由于晶粒之间的距离很小,晶粒相当脆弱,精度要求相当高,必须使用金刚石刀片进行切割,切割方法是通过研磨将晶粒分离。
22-10-10
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二手半导体设备进口报关流程手续及关税
二手半导体设备进口报关流程是什么?
22-10-10
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行业新闻
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国产半导体设备厂商梳理【三】
睿励科学仪器(上海)有限公司是于2005年创建的合资公司,致力于研发、生产和销售具有自主知识产权的集成电路生产制造工艺装备产业中的工艺检测设备。主要生产用于65/28/14nm制程工艺控制的膜厚测量设备。
22-10-18
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重磅!12寸晶圆光学检测设备获重大突破
这是精测电子自主研发的晶圆外观检测设备首次成功交付客户,标志着精测电子在泛半导体检测领域取得又一重要技术突破。
22-10-18
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国产半导体设备厂商梳理【四】
沈阳芯源微电子设备有限公司成立于2002年,由中科院沈阳自动化研究所引进国外先进技术投资创建。
22-10-18
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半导体设备行业专题研究:半导体设备国产化现状分析【一】
设备类型:薄膜沉积、刻蚀、过程控制等设备均为百亿美金级别市场
22-10-18
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