设备知识

探针台:运用于CP环节晶粒与测试台的连接!

探针台是晶圆后道测试的高精密装备,其技术壁垒主要体现在系统的精准定位、微米级运动以及高准确率通信等关键参数。
22-05-11 浏览量208

芯片分选机是个什么概念?

分选机的单位产能低和换测时间长意味着厂商在同样的时间内,只能测试数量较少的芯片,这样无疑会降低公司的竞争能力
22-05-11 浏览量983

硅片研磨加工是个咋样的流程?

研磨速度与机械的转数成正比,压力越大,研磨效率就越高,但是压力过大,容易产生碎片现象和损伤增大,研磨速度也随磨料浓度的增加而增大。
22-05-11 浏览量281

来了解下键合机的市场发展情况!

在IC封装代工领域 ,进口机台占比较大,涉及终端客户认可,在细分领域,国产机台份额在迅速提高。目前宁波尚进的手动键合机已经与WESTBOND 不相上下。
22-04-25 浏览量334

AOI自动化检测系统科普!

AOI的图像采集系统主要包括光电转化摄影系统,照明系统和控制系统三个部分。
22-04-25 浏览量238

SCIL全自动纳米压印光刻机工作科普!

纳米压印技术制图不仅可以供从事微电子、微纳加工、纳米技术的科技人员参考,也可供化学、生物、医学、光电子和磁学等领域的科研人员借鉴。同时,纳米压印技术深入浅出,通俗易懂,也具有一定的科普价值。
22-04-25 浏览量690

内存条产品生产流程图

一图看懂内存条测试生产流程!
22-04-21 浏览量269

SSD产品生产流程图

一图看懂SSD产品生产流程图!
22-04-21 浏览量911

半导体厂商如何做芯片的出厂测试?

大公司的每日流水的芯片就有几万片, 测试的压力是非常大. 当芯片被晶圆厂制作出来后, 就会进入Wafer Test的阶段. 这个阶段的测试可能在晶圆厂内进行, 也可能送往附近的测试厂商代理执行。
22-04-21 浏览量790

半导体测试的三大核心设备:测试机、分选机、探针台

目前国际上7 nm制程已进入产业化阶段,需要近2000道工序,先进的制程和复杂的工序将持续提升对于先进设备的需求。
22-04-21 浏览量602