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精密切割—晶圆切割原理及目的!
22-10-10 09:51:27 来源:闪德半导体
晶圆切割的目的主要是切割和分离晶圆上的每个芯片。首先在晶圆背面粘上一层胶带,然后送入晶圆切割机进行切割。
切割后,模具将有序排列并粘附在胶带上。同时,框架的支撑可以防止因胶带起皱而导致模具碰撞,有利于搬运过程。本实验有助于了解切割机的结构、用途和正确使用。
芯片划片机是一种非常精密的设备,其主轴转速约为30,000至60,000转/分。由于晶粒之间的距离很小,晶粒相当脆弱,精度要求相当高,必须使用金刚石刀片进行切割,切割方法是通过研磨将晶粒分离。
由于切割是通过研磨进行的,因此会产生大量的细小粉尘,因此在切割过程中必须不断用清水冲洗,以免污染晶粒。
除了以上几点,整个切割过程中还有很多需要注意的地方。例如,模具必须完全分开,但不能切割承受负载的胶带。切割必须沿着模具和模具之间的切割线。蛇形,切割后不会造成晶粒的塌陷或裂纹等。
为了解决以上诸多问题,机器上将采用各种自动检测、自动调整和自动清洁设备,以减少因切割造成的损失。切割过程中的错误。