精密切割—晶圆切割原理及目的！

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22-10-10 09:51:27 来源:闪德半导体

晶圆切割的目的主要是切割和分离晶圆上的每个芯片。首先在晶圆背面粘上一层胶带，然后送入晶圆切割机进行切割。

切割后，模具将有序排列并粘附在胶带上。同时，框架的支撑可以防止因胶带起皱而导致模具碰撞，有利于搬运过程。本实验有助于了解切割机的结构、用途和正确使用。

芯片划片机是一种非常精密的设备，其主轴转速约为30,000至60,000转/分。由于晶粒之间的距离很小，晶粒相当脆弱，精度要求相当高，必须使用金刚石刀片进行切割，切割方法是通过研磨将晶粒分离。

由于切割是通过研磨进行的，因此会产生大量的细小粉尘，因此在切割过程中必须不断用清水冲洗，以免污染晶粒。

除了以上几点，整个切割过程中还有很多需要注意的地方。例如，模具必须完全分开，但不能切割承受负载的胶带。切割必须沿着模具和模具之间的切割线。蛇形，切割后不会造成晶粒的塌陷或裂纹等。