行业新闻

盛美上海18腔300mm Ultra C VI单晶圆清洗设备投入量产

该设备于2020年第二季度首次推出,目前已在中国一家主流存储芯片制造商的生产线上获得验证并进入量产。
22-04-25 浏览量869

中国首台先进封装光刻机交付!

此次发运的产品是新一代的先进封装光刻机,主要应用于高端数据中心高性能计算(HPC)和高端AI芯片等高密度异构集成领域,可满足2.5D/3D超大芯片尺寸的先封装应用需求,代表了行业同类产品的最高水平。
22-04-21 浏览量564

工业机器人让30秒内造一部手机成为可能!

根据中国科学院深圳先进技术研究院、深圳市机器人协会发布的《深圳市机器人产业发展白皮书(2020年),2014年,工业机器人的产值甚至占到了深圳机器人产业的86%,随着非工业机器人产值的逐年增加,该比例依然高达63%。
22-04-21 浏览量1076

来了解一下国内非标自动化设备的现状!

我国的非标自动化设备现在正进入开始发展的阶段,但回顾过去发展历程,也是经历了诸多障碍。
22-04-21 浏览量682

半导体封测设备行业深度研究——什么是第三方检测?

目前实验室第三方检测所需的物理分析仪器主要包括 X 射线检测仪、程控 ESD 试验台、 聚焦离子束设备(FIB)、扫描电子显微镜(SEM)、集成电路测试验证系统、电子束微探 针(EBT)、光辐射显微镜、红外热像仪、俄歇电子谱仪(AES)、扫描声学显微镜(SAM)、 内部气氛分析仪(IVA)等分析设备和性能测试设备。
22-04-21 浏览量213

半导体封测设备行业深度研究——后道测试设备

后道检测为电性能的检测,主要聚焦于检测批次产品的质量。以确保合格产品进入封 装环节与市场,并改进设计、生产、封测工艺,以提高良率及产品质量。后道检测贯穿于 半导体制造始末,可以有效降低封装成本。
22-04-21 浏览量1000

半导体封测设备行业深度研究——前道测试设备

目前,本土检测企业与国外企业差距仍较大,国内晶圆厂对国外品牌设备依赖性强, 但经过多年的研发与技术沉淀部分企业有望实现局部突围。
22-04-21 浏览量714

半导体封测设备行业深度研究——产业市场规模

封装测试已成为我国半导体产业链中最具国际竞争力的环节,行业景气度持续带来封装测试设备强劲市场需求。
22-04-21 浏览量281

烂尾10年复活无望,山东半导体二手设备低价抛售遭疯抢!

就目前来看,如果想要扩大成熟制程芯片的生产能力,厂家现在面临着一个艰难的选择,要么高价买下市场上的二手设备(如果能找到的话),要么就到卖新设备的地方排队,而这排队时间往往都是半年或者更长。
22-04-21 浏览量296

半导体设备供应商盛美上海登陆科创板!

盛美上海本次募投项目之一,正是拟在上海临港新片区新建半导体集成电路设备研发与制造中心。产业政策利好下,盛美上海有望加快平台化建设,进入新一轮成长周期。
22-04-21 浏览量339