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探针台：运用于CP环节晶粒与测试台的连接！
22-05-11 15:58:06 来源:闪德半导体
探针台用于晶圆加工之后、封装工艺之前的CP测试环节，负责晶圆的输送与定位，使晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试。针台的工作流程为，首先通过载片台将晶圆移动到晶圆相机下，通过晶圆相机拍摄晶圆图像，从而确定晶圆的坐标位置；再将探针相机移动到探针卡下面，从而确定探针头的坐标位置；得到两者的位置关系后，即可将晶圆移动到探针卡下面，通过载片台垂直方向运动实现对针功能。探针台是晶圆后道测试的高精密装备，其技术壁垒主要体现在系统的精准定位、微米级运动以及高准确率通信等关键参数。探针台的发展历史可以追溯到上世纪60年代，经历了多年的技术耕耘，该行业如今主要为东京精密（Accretech）、东京电子（Tokyo Electron Ltd）与伊智（Electroglas）三家公司所垄断。虽然国内厂商近几年奋起直追，但是在设备的关键技术方面仍与国外先进厂商存在较大的差距，未来国产设备公司将会有很大的增长空间。
未来探针台发展方向：增加测试标的&较少晶圆测试损伤测试品种增多。早期的探针台主要针对一些分立器件进行测试，测试精度要求不是很高。随着信息化技术的发展其产品测试已经扩展到SOC等领域，预期在未来工艺的推动下，会有针对更加先进产品的探针台不断问世。微变形接触技术。晶圆是高价值产品，所以在操作过程中尽量避免出现任何损坏晶圆的可能性。伊智公司推出“MircoTouch”微接触技术，它减少了晶圆测试时的接触破坏，并且实现了对垂直升降系统的精准控制，大大降低了探针接触晶圆时的冲击力，同时也提高了测试过程中探针的精确度。非接触测量技术。随着电磁波理论和RFID（射频识别）技术的成熟，非接触式测试将会因为更低的晶圆测试损伤、更短的测试时间以及更少的产品成本等优点，将会是行业未来发展的方向。目前，意法半导体公司已经提出非接触式EMWS技术，在此方法下的每个硅片内含天线，探针台通过电磁波与其通信，如此便可以消除在标准测试过程中偶然发生的测试盘被损事件。
