半导体设备行业专题研究：半导体设备国产化现状分析【一】

22-10-18 10:24:16 来源:闪德半导体

 1. 中国大陆晶圆厂扩产拉动各类半导体设备需求

设备类型：薄膜沉积、刻蚀、过程控制等设备均为百亿美金级别市场

晶圆厂内半导体设备按照类型可大致分为薄膜沉积、光刻、刻蚀、 过程控制、自动化制造和控制、清洗、涂布显影、去胶、化学机 械研磨（CMP）、快速热处理/氧化扩散、离子注入、其他晶圆级 设备等类别，其中薄膜沉积、光刻、刻蚀、过程控制占比最大。

从晶圆厂内各工艺环节来看，薄膜沉积、光刻、刻蚀设备是产线 中总价值量最高的三类半导体设备，2021年均占全球半导体设备市场的20%以上。

中国大陆产线进展：行业增速44%，晶圆厂扩产拉动各类半导体设备需求

在国内晶圆厂扩产驱动下，半导体设备需求持续拉 升。据SEMI数据，2021年全球半导体设备市场同比 增加44%达到1026亿美元的历史新高，SEMI预计到 2022年将扩大到1140亿美元。2021年中国大陆半导体设备市场销售额增长58%，达 到296亿美元，占全球市场约28.9%，再次成为半导 体设备的最大市场，这也是中国市场连续第四年增 长。

由于晶圆厂扩产加速，国内市场增速显著高于全球。我们预计2023年中芯国际、长鑫存储、华虹集团、 长江存储等国内主流晶圆厂均为扩产主力，多个新 厂区项目将继续拉动国内设备市场需求。

未来中国大陆晶圆厂产能扩张统计

中国大陆晶圆厂现有计划未来新增产能235万片/月（等效12英寸），总投资额超过1500亿美元，对应平均每1万片/月 产能投资额约6.5亿美元。其中前道设备投资大致占50%~60%。

未来资本开支及对应设备国内市场空间测算

国内半导体设备厂商主要面向国内客户为主，考虑国内市场：8英寸2021年产能101.85万片/月，已公开的扩产计划达成后达到114.3万片/月，扩产规模已相对有限。12英寸2021年产能114.7万片/月，已公开的扩产计划达成后达到349万片/月，增长204.3%，假设5~6年内陆续实施， CAGR=20%~25%。新增投资额对应1524.5亿美元，假设其中80%用于设备投资，对应1220亿美元，按照5年均摊到每 年244亿美元设备采购额。