行业资讯
行业新闻
又一家半导体设备商将登陆A股！
10月10日，沈阳富创精密设备股份有限公司（以下简称“富创精密”）将登陆A股科创板。本次发行公司拟募集资金 16 亿元，发行定价 69.99 元/股，若发行完成，实际募集资金将达 36.58 亿元（超募20.58亿元）。
22-10-18
浏览量555
中国半导体设备主要产业政策、行业全景产业链分析及发展趋势
设备自给率过低及中美贸易摩擦下动荡的国际环境促使集成电路设备等高端制造领域加速自主可控与国产替代进程。我国相继推出一系列产业支持政策，加速半导体设备国产化。
22-10-10
浏览量377
盛美上海18腔300mm Ultra C VI单晶圆清洗设备投入量产
该设备于2020年第二季度首次推出，目前已在中国一家主流存储芯片制造商的生产线上获得验证并进入量产。
22-04-25
浏览量1078
中国首台先进封装光刻机交付！
此次发运的产品是新一代的先进封装光刻机，主要应用于高端数据中心高性能计算（HPC）和高端AI芯片等高密度异构集成领域，可满足2.5D/3D超大芯片尺寸的先封装应用需求，代表了行业同类产品的最高水平。
22-04-21
浏览量732
工业机器人让30秒内造一部手机成为可能！
根据中国科学院深圳先进技术研究院、深圳市机器人协会发布的《深圳市机器人产业发展白皮书（2020年），2014年，工业机器人的产值甚至占到了深圳机器人产业的86%，随着非工业机器人产值的逐年增加，该比例依然高达63%。
22-04-21
浏览量1231
来了解一下国内非标自动化设备的现状！
我国的非标自动化设备现在正进入开始发展的阶段，但回顾过去发展历程，也是经历了诸多障碍。
22-04-21
浏览量860
半导体封测设备行业深度研究——什么是第三方检测？
目前实验室第三方检测所需的物理分析仪器主要包括 X 射线检测仪、程控 ESD 试验台、 聚焦离子束设备（FIB）、扫描电子显微镜（SEM）、集成电路测试验证系统、电子束微探 针（EBT）、光辐射显微镜、红外热像仪、俄歇电子谱仪（AES）、扫描声学显微镜（SAM）、 内部气氛分析仪（IVA）等分析设备和性能测试设备。
22-04-21
浏览量537
半导体封测设备行业深度研究——后道测试设备
后道检测为电性能的检测，主要聚焦于检测批次产品的质量。以确保合格产品进入封 装环节与市场，并改进设计、生产、封测工艺，以提高良率及产品质量。后道检测贯穿于 半导体制造始末，可以有效降低封装成本。
22-04-21
浏览量1040
半导体封测设备行业深度研究——前道测试设备
目前，本土检测企业与国外企业差距仍较大，国内晶圆厂对国外品牌设备依赖性强， 但经过多年的研发与技术沉淀部分企业有望实现局部突围。
22-04-21
浏览量785
半导体封测设备行业深度研究——产业市场规模
封装测试已成为我国半导体产业链中最具国际竞争力的环节，行业景气度持续带来封装测试设备强劲市场需求。
22-04-21
浏览量329
