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银灿918GA 芯片 BGA soting测试架
USB3.0接口 可测芯片TSOP BGA开卡测试H2测试等等
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双协议TYPE-C转M.2转接板
TYPE-C 3.1接口 NVME SATA双协议支持,防短路 兼容性强,3.3V 4A电流,可用于NVME M.2 SSD SATA,协议M.2开卡 量产测试 接上硬盘可当移动硬盘使用
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X1转PCIE M.2转接板
支持PCIE M.2读写数据,直插主板老化,测速等等
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立贴试SATA转M.2转接板
SATA协议数据传输可用于SATA M.2 NGFF SSD开卡老化测试(给SSD 3.3V供电4A电流)兼容所有方案
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NGFF转M.2接口保护板
可用于PCIE SSD开卡 SSDRDT 老化测试
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USB转NVME PCIE M.2 NGFF接口转接板
JM583桥接芯片 USB3.0接口 带独立开关 防短路 兼容性强,单独加贴二极管防止电流倒灌,3.3V 4A电流,可用于NVME SSD开卡 量产测试 接上硬盘可当移动硬盘使用
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USB转SATA接口转接板(新一代主控兼容性更强)
详硕1153E 桥接芯片 3.0接口 带单独开关 防短路 兼容性强,单独加贴二极管防止倒灌电流,可用于SSD 量产开卡 接上硬盘可当移动硬盘使用
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USB转SATA接口转接板
JM578桥接芯片 3.0接口 带单独开关 防短路 兼容性强,单独加贴二极管防止倒灌电流,可用于SSD 量产开卡 接上硬盘可当移动硬盘使用
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M.2 NGFF,mSATA转SATA接口转接板
SATA协议M.2 MSATA转接板 可以SATA NGFF MSATA SSD开卡, SATA SSD RDT,SATA老化,测试速度,Windows运行,NVME PCIE协议RDT
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全自动芯片分类机
全自动芯片分类机,用于BGA等混合散装芯片的分类,通过设备振动盘传输,视觉检测,自动筛选到对应的料盒,适合各类芯片厂商,SMT生产线,检测机构,电子、电器、通讯等行业。